Menu
Producenci
Thermaltake Obudowa - H570 Tempered Glass 3x12cm ARGB Snow
Dostępność:
na wyczerpaniu
Opis
Dane techniczne
| Typ obudowy | Midi Tower |
| Format | Micro ATX |
| Format | ATX |
| Format | Mini ITX |
| Format | E-ATX |
| Panel boczny | Szkło hartowane |
| Podświetlenie obudowy | ARGB |
| Liczba miejsc montażowych | 6 |
| Miejsca montażowe 2,5'' wewn. | 4 |
| Miejsca montażowe 2,5'' zewn. | 0 |
| Miejsca montażowe 3,5'' wewn. | 2 |
| Miejsca montażowe 3,5'' zewn. | 0 |
| Miejsca montażowe 5,25'' wewn. | 0 |
| Miejsca montażowe 5,25'' zewn. | 0 |
| Moc zasilacza | Brak |
| Liczba zainstalowanych wentylatorów | 3 |
| Zainstalowane wentylatory | 3 x 120 mm ARGB (przód) |
| Maksymalna ilość wentylatorów | 6 |
| Opcjonalne chłodzenie wodne | 1 x 120 mm (przód) |
| Opcjonalne chłodzenie wodne | 1 x 240 mm (przód) |
| Opcjonalne chłodzenie wodne | 1 x 120 mm (góra) |
| Opcjonalne chłodzenie wodne | 1 x 140 mm (przód) |
| Opcjonalne chłodzenie wodne | 1 x 280 mm (przód) |
| Opcjonalne chłodzenie wodne | 1 x 360 mm (przód) |
| Opcjonalne chłodzenie wodne | 1 x 280 mm (góra) |
| Opcjonalne chłodzenie wodne | 1 x 140 mm (góra) |
| Opcjonalne chłodzenie wodne | 1 x 120 mm (tył) |
| Opcjonalne chłodzenie wodne | 1 x 240 mm (góra) |
| Opcjonalne chłodzenie wodne | 1 x 360 mm (góra) |
| Złącza na przednim panelu | 1 x mikrofon |
| Złącza na przednim panelu | 2 x USB 3.0 |
| Złącza na przednim panelu | 1 x słuchawki |
| Maksymalna długość karty graficznej | 375 mm |
| Maksymalna wysokość chłodzenia CPU | 160 mm |
| Maksymalna długość zasilacza | 180 mm |
| Kolor | Biały |
| Wymiary | 487 * 216 * 463,6 mm |
Koszty dostawy
Cena nie zawiera ewentualnych kosztów płatności
Kraj wysyłki:
