Menu
Producenci
Thermaltake Obudowa - LEVEL 20 HT - Snow
Dostępność:
brak towaru
Opis
Dane techniczne
| Typ obudowy | Big Tower |
| Format | ATX |
| Format | Mini ITX |
| Format | Micro ATX |
| Format | E-ATX |
| Panel boczny | Szkło hartowane |
| Liczba miejsc montażowych | 9 |
| Miejsca montażowe 3,5'' wewn. | 4 |
| Miejsca montażowe 3,5'' zewn. | 0 |
| Miejsca montażowe 5,25'' zewn. | 0 |
| Miejsca montażowe 5,25'' wewn. | 0 |
| Miejsca montażowe 2,5'' wewn. | 5 |
| Miejsca montażowe 2,5'' zewn. | 0 |
| Moc zasilacza | Brak |
| Wentylator | Brak |
| Ilość złącz zas. MOLEX | 0 |
| Ilość złącz zas. Floppy | 0 |
| Ilość złącz zas. SATA | 0 |
| Ilość złącz zas. PCI-E 6-pin | 0 |
| Ilość złącz zas. PCI-E 6+2-pin | 0 |
| Ilość złącz zas. PCI-E 8-pin | 0 |
| Ilość złącz zas. 4-pin 12V | 0 |
| Ilość złącz zas. 4+4-pin 12V | 0 |
| Ilość złącz zas. 8-pin 12V | 0 |
| Air Duct | Nie |
| Kolor | Biały |
| Wymiary | 613 * 468 * 503 mm |
| Waga | 20.38 kg |
| Złącza na przednim panelu | 1 x USB 3.1 Typ C |
| Złącza na przednim panelu | 1 x słuchawki |
| Złącza na przednim panelu | 2 x USB 3.0 |
| Złącza na przednim panelu | 1 x mikrofon |
| Złącza na przednim panelu | 2 x USB 2.0 |
| Pozostałe parametry | WSPARCIE WENTYLATORÓW
|
