Producenci
Thermaltake Obudowa - S200 Tempered Glass ARGB 3x12cm Snow
Opis
Dane techniczne
| Typ obudowy | Midi Tower |
| Format | ATX |
| Format | Mini ITX |
| Format | Micro ATX |
| Panel boczny | Tak |
| Panel boczny | Szkło hartowane |
| Podświetlenie obudowy | ARGB |
| Liczba miejsc montażowych | 8 |
| Miejsca montażowe 2,5'' wewn. | 5 |
| Miejsca montażowe 2,5'' zewn. | 0 |
| Miejsca montażowe 3,5'' wewn. | 3 |
| Miejsca montażowe 3,5'' zewn. | 0 |
| Miejsca montażowe 5,25'' wewn. | 0 |
| Miejsca montażowe 5,25'' zewn. | 0 |
| Moc zasilacza | Brak |
| Liczba zainstalowanych wentylatorów | 3 |
| Zainstalowane wentylatory | 3 x 120 mm ARGB (przód) |
| Maksymalna ilość wentylatorów | 6 |
| Opcjonalne chłodzenie wodne | 1 x 120 mm (tył) |
| Opcjonalne chłodzenie wodne | 1 x 120 mm (przód) |
| Opcjonalne chłodzenie wodne | 1 x 120 mm (góra) |
| Opcjonalne chłodzenie wodne | 1 x 240 mm (góra) |
| Opcjonalne chłodzenie wodne | 1 x 140 mm (przód) |
| Opcjonalne chłodzenie wodne | 1 x 280 mm (przód) |
| Opcjonalne chłodzenie wodne | 1 x 360 mm (przód) |
| Opcjonalne chłodzenie wodne | 1 x 240 mm (przód) |
| Złącza na przednim panelu | 1 x słuchawki |
| Złącza na przednim panelu | 1 x mikrofon |
| Złącza na przednim panelu | 2 x USB 3.0 |
| Maksymalna długość karty graficznej | 330 mm |
| Maksymalna wysokość chłodzenia CPU | 166 mm |
| Maksymalna długość zasilacza | 190 mm |
| Kolor | Biały |
| Wymiary | 460 x 210 x 395,3 mm |
| Waga | 4.8 kg |
| Pozostałe parametry | Miejsca montażowe na wentylatory Front:
Top:
Tył:
|